FT110A  X射線螢光鍍層厚度測量儀

FT110A X射線螢光鍍層厚度測量儀

FT110A
X射線螢光鍍層厚度測量儀

型號 / FT110A 系列

概要

1.即放即測!
2.10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量!
3.可無標樣測量!
4.通過樣品整體圖像更方便選擇測量位置!

特點

1. 通過自動定位功能提高操作性:測量樣品時,以往需花費約10秒的樣品對焦,現在3秒內即可完成,大大提高樣品定位的操作性。

2. 微區膜厚測量精度提高:通過縮小與樣品間的距離等,致使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。

3. 多達5層的多鍍層測量:使用薄膜FP法軟體,即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。

4. 廣域觀察系統(選配): 可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。

5. 對應大型印刷線路板(選配): 可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。

6. 低價位:與以往機型相比,既提高了功能性又降低20%以上的價格。